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高通骁龙X70基带发布 iPhone 2023年搭载

【天极网手机频道】高通已经在MWC 2022上发布了全新的骁龙X70调制解调器及射频系统,该公司宣布,骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样,商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。其实想想也很快了,甚至可以期待一下今年年底发布的2023年旗舰,高通下一代移动平台配合全新X70基带又将成为行业爆点。那么与高通纠葛不清的苹果一定会用上X70基带吗?

  可以这样说——不一定。

尽管骁龙X70调制解调器预计将于今年年底在5G设备中搭载,但这并不意味着它将一定出现在iPhone 14(暂且这么命名)或任何未来的iPhone中。

据报道,在苹果和高通于2020年达成的一项关于长期法律纠纷协议的和解文件显示,苹果已经承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的产品中使用X65和X70调制解调器,这似乎表明‌iPhone 14将搭载X65基带‌,而刚刚发布的X70基带在苹果2023年新‌iPhone‌ 系列上出现的可能性更大。

  但是凡事我们都需要结合起来看。M1、M1Pro、M1 Max……M系列芯片已经大大加速了苹果公司的去英特尔化,很快最后一款搭载英特尔处理器的Mac设备就会离我们而去了。但苹果的野心不止于此,这家拥有全场景生态的公司不仅仅在自研CPU方面全身心投入,同时在与高通的唇枪舌剑之余下定了不要再被高通掣肘的决心。

  此前已经有多次报道表明,苹果正在自行研发定制的5G调制解调器,预计最快可用于2023 年的iPhone设备,协议中并未规定X70基带一定会用于iPhone,因此不排除将X70用在别的产品上的可能。当然,还有一种可能就是,苹果最终在大多数地区使用自研的基带,而在依赖高通的某些领域(或某些型号产品)中使用 X70基带。一个细节似乎透露了端倪——高通表示预计到2023 年仅供应苹果 ‌iPhone‌ 调制解调器的 20%。毫无疑问的一点是,当苹果与高通的协议结束时,苹果将在未来的设备中全面采用自研的5G基带,颇有种独立于天下的感觉。

时间线显示了苹果在自研基带方面的不遗余力。2019年初有消息称,苹果计划在内部设计调制解调器,到了2019年年中,苹果雷厉风行地收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务,并且加速自研基带的开发工作。苹果接盘英特尔的整个调制解调器研发团队已经有几年了,除了研发团队,苹果还接管了英特尔调制解调器相关的知识产权,并雇佣了 2200 名英特尔员工,并且已经与主要芯片供应链伙伴台积电合作,台积电将负责苹果大部分调制解调器芯片生产。

高通在发布会上表示,得益于高通5G AI套件的加入,骁龙X70增加了众多新特性,包括AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理、AI辅助网络选择以及AI辅助自适应天线调谐。

  骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,搭载了高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合。骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延。

  同时,骁龙X70引入第3代高通5G PowerSave技术,结合4纳米基带工艺、高通QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐等技术,能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径,从而降低功耗并延长电池续航。